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    應力應變測試
    簡要介紹
    運用應變測量來控制印刷電路板翹曲對電子工業是有利的,而且其作為一種識別和改進生產操作的方法也被認可。然而隨著向無鉛組裝技術的過渡,互連密度的增加,以及新的層壓板材料,翹曲導致損傷的可能性也在不斷增加。
    隨著應變測量技術的成熟,不同的方法應運而生。其中對于PCBA的應變測量方法如下:首先將應變片貼在印刷電路板上指定的元器件附近,然后使裝有應變片的印刷電路板經受不同的測試、組裝以及人工操作。超出應變極限的測試即為應變過大,并進行確認以便采取改進和加強。其中的應變極限一般由客戶或者供應商定義。
    一般需要進行應變測試的工況如下:
    1.SMT組裝制程
      分板(裁板)制程
      所有人工操作制程
      所有返工和修補制程
      元器件和連接器安裝
    2.印刷電路板測試過程
      在線測試或等效的“短路和開路”測試
      印刷電路板功能測試或等效的功能測試
    3.機械組裝
      散熱片組裝
      印刷電路板的支撐物/增強板組裝
      系統印刷電路板集成或系統組裝
      PCI或者子板安裝
      雙列直插內存模塊安裝
    4.運輸及處理
      車輛運輸
      搬運過程
     
    應用領域汽車及其附屬產品、電子產品、航空產品、光電產品等使用的印刷電路板、玻璃制品等
     
    主要儀器應變測試儀,振動試驗機、沖擊試驗機等各類模擬工藝過程的設備和工具。
     
       
     
    參考標準IPC-JEDEC-9704等。
     
    案例介紹
     
       
       
     
    能力與優勢要想準確的執行測試,必須要有精準的設備才行,而佳世德檢測運用的應變測試儀為進口領先品牌,選用的應變片耗材,也是原裝進口,靈敏度高,兩者結合使用才能準確快速地測量并記錄各類應變曲線。且公司為此測試建立了一個有豐富實踐經驗的執行團隊,不僅僅能協助客戶找出問題,還能給客戶提供專業的改善意見。
     
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