簡要介紹：
運用應變測量來控制印刷電路板翹曲對電子工業是有利的，而且其作為一種識別和改進生產操作的方法也被認可。然而隨著向無鉛組裝技術的過渡，互連密度的增加，以及新的層壓板材料，翹曲導致損傷的可能性也在不斷增加。
隨著應變測量技術的成熟，不同的方法應運而生。其中對于PCBA的應變測量方法如下：首先將應變片貼在印刷電路板上指定的元器件附近，然后使裝有應變片的印刷電路板經受不同的測試、組裝以及人工操作。超出應變極限的測試即為應變過大，并進行確認以便采取改進和加強。其中的應變極限一般由客戶或者供應商定義。
一般需要進行應變測試的工況如下：
1.SMT組裝制程
分板（裁板）制程
所有人工操作制程
所有返工和修補制程
元器件和連接器安裝
2.印刷電路板測試過程
在線測試或等效的“短路和開路”測試
印刷電路板功能測試或等效的功能測試
3.機械組裝
散熱片組裝
印刷電路板的支撐物/增強板組裝
系統印刷電路板集成或系統組裝
PCI或者子板安裝
雙列直插內存模塊安裝
4.運輸及處理
車輛運輸
搬運過程
應用領域：汽車及其附屬產品、電子產品、航空產品、光電產品等使用的印刷電路板、玻璃制品等
主要儀器：應變測試儀，振動試驗機、沖擊試驗機等各類模擬工藝過程的設備和工具。
參考標準：IPC-JEDEC-9704等。
案例介紹：
能力與優勢：要想準確的執行測試，必須要有精準的設備才行，而佳世德檢測運用的應變測試儀為進口領先品牌，選用的應變片耗材，也是原裝進口，靈敏度高，兩者結合使用才能準確快速地測量并記錄各類應變曲線。且公司為此測試建立了一個有豐富實踐經驗的執行團隊，不僅僅能協助客戶找出問題，還能給客戶提供專業的改善意見。
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