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      檢測項目
      Test Item
      
        
        
        
    
      
    
    
    
      
        
      
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             鎸夐爡鐩悕紼
        
      
    	
        	

      

      
              
      
                
      
                      
      
                        
      切片分析與測量 
                                   		
                        
      
                      
      
                        
                      
      

                      
      
                        
      
                            
      
                              
      簡要介紹：切片，cross-section, x-section, 是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的分析手段。
      

       
      

      應用領域：PCBA、連接器等電子零部件。
      

       
      

      主要儀器：金相顯微鏡或立體顯微鏡、研磨機、切割機。
      

       
      

      參考標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25、IPC-A-610D、GB/T 6462等。
      

       
      

      案例介紹：
      

      		
                            
      
                        
      		
                      
      
                      
      
                        
                      
      
                      
      
                        
    4. 上一個圖片：
                          FTIR紅外光譜分析
                          
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    5. 下一個圖片：
                              焊錫性測試
                                
      
                          
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          江蘇省昆山市華盛東路5號


      
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