簡要介紹：電子產品的裝配焊接工藝中，若線路板、元器件可焊性不良或錫膏、助焊劑質量或選擇不良，將造成焊接問題，直接影響產品的質量。顯性的焊接問題包括潤濕不良、橋聯、裂紋、立碑等，將加大質檢人員的工作量并產生大量返修，造成人力財力的浪費，隱形的焊接問題比如假焊、虛焊和焊接強度差等，將直接帶來產品可靠性問題。 可焊性測試通過對來料進行可焊性方面的測試，量化評估被測樣品的可焊性優劣，直接對來料是否可投入于生產或經過工藝窗口的調整后方能投入生產提供指導。 

對于元器件批次來料，但由于產量小導致存放時間長的單位，可焊性測試更具意義，可在元器件使用前對其進行可焊性評估，以確定此批元器件的使用是否會導致焊接質量問題的發生。特別是隨著無鉛工藝的普及，焊接材料和工藝都又變化且要求更高，可焊性測試作為質量管控體系中的一環，應用也越來越普遍。

可焊性測試方法有很多種，其中包括浸入觀察法、潤濕平衡法（常說的焊錫天平測試）等。焊錫天平可以測量出潤濕時間以及潤濕力，普遍應用于尋求比對的焊錫能力測試。

 

應用領域：需要焊接的連接器等電子零部件、PCB、引線、端子、焊片、接線柱、導線。

 

主要儀器：焊錫天平或溫控錫爐與放大鏡。

 

參考標準：IPC J-STD-002、IPC J-STD-003、IEC60069-2-54、IEC 60068-2-69等。

 

案例介紹：